Open Compute Project Foundation annonce une nouvelle stratégie de co-conception matériel-logiciel.

Les logiciels sensibles au matériel optimisent les performances matérielles, accélèrent la mise sur le marché et améliorent l’empreinte écologique.

AUSTIN (Texas), 14 avril 2022 /PRNewswire/ —Aujourd’hui, la Fondation OCP, l’organisation à but non lucratif qui apporte des innovations hyperscale à tous, a annoncé une nouvelle stratégie de co-conception matériel-logiciel qui est illustrée par les récentes contributions à l’OCP par Microsoft et Intel de la spécification Scalable I/O (Input/Output) Virtualization (SIOV), et une nouvelle collaboration avec le projet SONiC maintenant à la Linux Foundation.

« La co-conception matériel-logiciel se concentre sur les logiciels qui nécessitent une connaissance approfondie du matériel pour optimiser les performances matérielles et accélérer la mise sur le marché du matériel où les performances du système et l’empreinte écologique peuvent dépendre fortement des interactions logicielles et matérielles. Dans le cadre de la nouvelle stratégie de co-conception matériel-logiciel de l’OCP, nous sommes heureux d’avoir de nouvelles contributions de Microsoft et d’Intel et de poursuivre notre collaboration avec le projet SONiC à la Linux Foundation », a déclaré Georges Tchaparian, PDG d’Open Compute Project Foundation.

La co-conception matériel-logiciel prend une nouvelle importance à mesure que les charges de travail logicielles se diversifient, ce qui nécessite du silicium spécialisé pour offrir des performances optimales à un coût énergétique et écologique acceptable. Le logiciel système, ou micrologiciel, devra être conçu en utilisant la connaissance de l’architecture matérielle sous-jacente pour faire des compromis d’ingénierie appropriés le long de la courbe coût/performance permettant un logiciel plus écologique.

La récente contribution de Microsoft et d’Intel à la spécification Scalable I/O Virtualization est un exemple important de la stratégie de co-conception matériel-logiciel d’OCP où SIOV fournit une architecture matérielle et logicielle pour la virtualisation à grande échelle des E/S. Cette spécification est une évolution de SR-IOV (single root input output virtualization) supprimant les limitations de mise à l’échelle, permettant à 100 et 1 000 vm (machines virtuelles) ou conteneurs logiciels de partager dynamiquement un pool de périphériques d’E/S répondant aux exigences des logiciels cloud natifs modernes d’aujourd’hui. L’OCP a l’intention de développer une communauté saine autour de SIOV devenant un catalyseur pour stimuler l’innovation dans les architectures de silicium et de cloud.

La collaboration entre l’OCP et la Linux Foundation s’étend au projet SONiC. Conformément à la co-conception matériel-logiciel, la collaboration se poursuit autour du projet Switch Abstraction Interface (SAI) qui reste à OCP et SONiC maintenant à la Linux Foundation. L’OCP est heureux que cette collaboration lui permette de bénéficier d’une plus grande acceptation de SONiC par la communauté de développement logiciel linux Foundation, créant ainsi de l’attraction pour le matériel de commutation reconnu OCP, ouvrant de nouveaux marchés verticaux pour les équipements reconnus OCP.  Alors que SONiC est le système d’exploitation de choix pour de nombreux opérateurs de centres de données hyperscale, d’autres segments de marché ont besoin de fonctionnalités spécialisées et SAI permettra au marché de choisir le système d’exploitation de commutateur le mieux adapté à ses cas d’utilisation.

« Le marché de l’infrastructure de centre de données continue d’évoluer avec une diversité accrue de silicium provoquée par l’adoption de charges de travail d’IA et de ML. Cette diversité remodèle le marché qui est sous pression pour fournir l’infrastructure de calcul haute performance qui gère également sa puissance et son empreinte écologique. Ces combinaisons d’exigences font de la co-conception matériel-logiciel un impératif . » Ashish Nadkarni, Vice-président du groupe, Systèmes d’infrastructure, Infrastructure mondiale chez IDC.

Soutien des principales parties prenantes

Intel (SIOV)
« Intel s’est engagé à faire des normes ouvertes le carburant qui alimente des écosystèmes inclusifs et innovants », a déclaré Ronak Singhal, Senior Fellow et architecte en chef pour Intel Xeon Roadmap & Technology chez Intel.  « En s’associant à Open Compute Project pour héberger la nouvelle spécification SIOV (Scalable I/O Virtualization), l’ensemble de l’écosystème des cpu et des périphériques PCIe peut accélérer l’adoption d’une virtualisation des E/S plus évolutive, efficace et hautes performances pour l’ère hyperscale. »

Microsoft (SONiC)
« Le système d’exploitation réseau SONiC open source permet une innovation rapide dans l’ensemble de l’écosystème réseau, et cela a commencé avec la définition de l’interface d’abstraction de commutateur (SAI) chez OCP.  OCP et SONiC ont énormément contribué à la croissance de l’autre au cours des dernières années.  SONiC rejoint maintenant la Linux Foundation pour développer les communautés et les industries qu’elle dessert.  La Fondation OCP & LF SONiC continuera à travailler en étroite collaboration sur les spécifications matérielles et SAI dans le cadre de la stratégie de co-conception matériel-logiciel de l’OCP », a déclaré Dave Maltz, membre du conseil d’administration de la Fondation SONiC et technical fellow/CVP, Microsoft.

Fondation Linux
« La Linux Foundation est heureuse d’accueillir SONiC, un leader dans les déploiements NOS de centres de données open source, au sein de notre communauté croissante de projets de réseaux ouverts et de communautés de développeurs », a déclaré Arpit Joshipura, directeur général, Networking, Edge et IoT, Linux Foundation. « Alors que nous nous concentrons sur le composant logiciel de SONiC, nous sommes impatients de nous associer à l’Open Compute Foundation (OCP) pour aligner le matériel et les spécifications telles que SAI. »

À propos de l’Open Compute Project Foundation
Au cœur du projet de calcul ouvert (OCP) se trouve sa communauté d’opérateurs de centres de données hyperscale, rejoints par des fournisseurs de télécommunications et de colocation et des utilisateurs informatiques d’entreprise, travaillant avec des fournisseurs pour développer des innovations ouvertes qui, lorsqu’elles sont intégrées dans le produit, sont déployées du cloud à la périphérie. La Fondation OCP est chargée de favoriser et de servir la communauté OCP pour répondre au marché et façonner l’avenir, en apportant les innovations hyperscale à tout le monde. La satisfaction du marché se fait grâce à des conceptions ouvertes et aux meilleures pratiques, ainsi qu’à des installations de centre de données et à des équipements informatiques intégrant des innovations développées par la communauté OCP pour l’efficacité, les opérations à grande échelle et la durabilité.  Façonner l’avenir comprend l’investissement dans des initiatives stratégiques qui préparent l’écosystème informatique à des changements majeurs, tels que l’IA et le ML, l’optique, les techniques de refroidissement avancées et le silicium composable.  Pour en savoir plus, consultez www.opencompute.org.

Personne-ressource pour les médias
Dirk Van Slyke
Open Compute Project Foundation
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