L’historique des circuits imprimés

Les circuits imprimés ont évolué à partir de systèmes de connexion électrique développés dans les années 1850. À l’origine, des bandes ou des tiges métalliques étaient utilisées pour raccorder de grands composants électriques montés sur des bases en bois. Avec le temps, les bandes de métal ont été remplacées par des fils connectés à des bornes à vis, et les bases en bois ont été remplacées par des châssis métalliques. Mais des conceptions plus petites et plus compactes étaient nécessaires en raison des besoins d’exploitation accrus des produits qui utilisaient des cartes de circuits imprimés. En 1925, Charles Ducas des États-Unis a présenté une demande de brevet pour une méthode de création d’un chemin électrique directement sur une surface isolée en imprimant à travers un pochoir avec des encres électriquement conductrices. Cette méthode a donné naissance au nom « câblage imprimé » ou « circuit imprimé ».

En 1943, Paul Eisler du Royaume-Uni a breveté un procédé de gravure du ou des circuits conducteurs sur une couche de feuille de cuivre liée à une base non conductrice renforcée de verre. L’utilisation répandue de la technique d’Eisler n’est pas arrivée avant les années 1950, lorsque le transistor a été introduit pour un usage commercial. Jusque-là, la taille des tubes à vide et des autres composants était si grande que les méthodes traditionnelles de montage et de câblage étaient tout ce dont on avait besoin. Avec l’avènement des transistors, cependant, les composants sont devenus très petits et les fabricants se sont tournés vers les cartes de circuits imprimés pour réduire la taille globale de l’ensemble électronique.

La technologie des trous traversants et son utilisation dans les circuits imprimés multicouches ont été brevetées par la firme américaine Hazeltyne en 1961. L’augmentation de la densité des composants et des voies électriques rapprochées a ouvert une nouvelle ère dans la conception des circuits imprimés. Les puces de circuits intégrés ont été introduites dans les années 1970, et ces composants ont été rapidement intégrés dans les techniques de conception et de fabrication des cartes de circuits imprimés.